10月28-30日，NEPCON ASIA 2025 将于深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。在这场亚洲电子制造行业盛会上，铭赛科技将首次完整呈现精密点胶、精密贴装、水导激光三大产品线，为半导体封装及精密电子等行业，在“连接、装配与加工”等核心制程提供系统性解决方案。 当电子器件迈向微缩化与异构集成，传统制造边界正被不断突破。核心制程的精度与智能化水平，已成为决定产品终极性能与可靠性的战略高地。面对新材料、新结构带来的全新挑战，单一环节的技术突破已难以满足产业跃迁的需求。

铭赛科技亮相台北。9月12日，为期三天的2025 SEMICON TAIWAN在台北南港展览馆圆满落下帷幕。

汇聚领先企业与技术精英 全球半导体行业盛会 2025 SEMICON TAIWAN 国际半导体展 将于9月10日-12日 在中国台湾・台北南港展览馆正式启幕 铭赛科技诚挚邀请全球客户与合作伙伴 莅临展位参观交流 共探半导体产业创新趋势 SEMICON Taiwan 2025以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 创新启航」为主题，聚焦AI芯片、先进封装、异质整合等前沿领域。展会规模创历史新高，汇聚超过1200家企

铭赛科技正式发布MLS300超精密级水导激光加工系统，凭借自主研发的核心技术、高度灵活的定制化模块以及快速响应服务体系，为超精密加工提供更优解决方案。

2025年3月28日，全球电子产业瞩目的SEMICON CHINA半导体展与慕尼黑上海电子生产设备展（PRODUCTRONICA CHINA）在上海新国际博览中心圆满闭幕。作为覆盖半导体全产业链与电子制造核心领域的行业盛会，双展首次融合芯片设计、先进封装、SMT表面贴装、工业机器人等前沿领域，成为全球技术风向标与商业合作枢纽。今年更是聚焦“半导体先进封装”与“电子智造升级”两大主题，现场人潮如织，全球行业巨头同台竞技。

2025年3月26-28日，SEMICON CHINA半导体展与慕尼黑电子生产设备展（PRODUCTRONICA CHINA）将在上海新国际博览中心双展联动，覆盖半导体全产业链与电子制造核心领域，包括芯片设计、先进封装、系统级封装、测试、设备供应、材料科学、SMT表面贴装技术、工业机器人、电子制造自动化、焊接、点胶注胶等，汇聚全球行业专家和领军人物，探讨半导体及电子智造领域行业的前沿趋势和创新方向。

2025年2月21日，由国际半导体制造设备与材料协会SEMI主办的SEMICON KOREA 2025（韩国首尔半导体工业技术展览会）在韩国COEX首尔会议中心圆满落下帷幕。本届展会堪称半导体领域的年度盛会，汇聚了半导体材料与设备、芯片设计与制造工艺、智能制造、半导体封装、汽车电子、集成电路终端产品、半导体光电器件、半导体分立器件产品与应用技术等多个行业的领军企业与权威专家，共同聚焦行业前沿趋势，深入探讨技术创新与发展路径，为推动半导体产业的进步贡献智慧与力量 。

首尔半导体展（SEMICON KOREA 2025） 时间：2025年2月19日—2025年2月21日。展 厅：3号馆，展位号：C642

2025年1月24日，NEPCON JAPAN 2025（日本东京电子生产设备展）于东京国际会展中心圆满收官。本届展会星光熠熠，汽车制造、半导体、智能制造、电子部件、触控显示等行业的头部企业与专家精英齐聚一堂，共襄盛举，展览规模攀上新的高峰。

日本东京电子技术展览会将于2025年01月22-24日 在TOKYO BIG SIGHT盛大启幕诚挚邀您莅临展位 共鉴前沿科技，同探行业新机遇

2024年11月8日，NEPCON ASIA 2024（亚洲电子生产设备暨微电子工业展）在深圳国际会展中心圆满落幕，本届展会汇聚了来自半导体封装、智能制造、汽车电子、触控显示等多个行业的顶尖企业与专家，展览规模再创新高，汇聚超过6万名国内外买家和行业精英参观交流。作为半导体封装及精密电子领域核心制程装备提供商，铭赛科技携新品及多款点胶与喷涂设备在11馆精彩亮相，以卓越的技术实力和行业经验，吸引了众多国内外客户的驻足及关注。

电子盛宴  智造未来创新科技  连接世界NEPCON ASIA 2024亚洲电子生产设备暨微电子工业展将于2024年11月06-08日在深圳国际会展中心隆重举行我们诚挚邀请各界人士莅临展位参观交流，共同探索行业新机遇！