铭赛科技入选苏锡常首台套重大装备名单 近日，2025年苏锡常首台（套）重大装备认定名单正式公示。我司自主研发的"全自动散热盖贴装设备（SS200）"凭借其卓越的技术先进性、显著的创新性和广阔的应用前景，成功入选，标志着公司在高端半导体封装装备领域的技术实力与创新能力再获权威认可。 “苏锡常首台（套）重大装备”认定由常州、苏州、无锡三市工信局联合组织，旨在鼓励高端装备的创新研制与产业化应用，提升区域产业链的自主可控水平。该认定聚焦装备的首创性、技术难度、核心突破及产业价值，评选标准严格、竞争激烈，

10月30日，为期三天的NEPCON ASIA 2025亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展中心（宝安）圆满落幕。作为电子制造行业的风向标，本次展会汇聚了全球超600多家电子制造设备供应商，展示了精密消费电子、电路板组装、智慧工厂等领域的前沿最新技术及应用。 今年，铭赛科技首次完整呈现了精密点胶、精密贴装及水导激光三大产品线，为现场专业观众带来了精密电子制造核心制程的系统性解决方案。 · ·· ·· 01 三大产品线彰显技术实力 · 主机展示区，精密点胶系列作为铭赛科技的传统优势领域

10月28-30日，NEPCON ASIA 2025 将于深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。在这场亚洲电子制造行业盛会上，铭赛科技将首次完整呈现精密点胶、精密贴装、水导激光三大产品线，为半导体封装及精密电子等行业，在“连接、装配与加工”等核心制程提供系统性解决方案。 当电子器件迈向微缩化与异构集成，传统制造边界正被不断突破。核心制程的精度与智能化水平，已成为决定产品终极性能与可靠性的战略高地。面对新材料、新结构带来的全新挑战，单一环节的技术突破已难以满足产业跃迁的需求。

铭赛科技亮相台北。9月12日，为期三天的2025 SEMICON TAIWAN在台北南港展览馆圆满落下帷幕。

汇聚领先企业与技术精英 全球半导体行业盛会 2025 SEMICON TAIWAN 国际半导体展 将于9月10日-12日 在中国台湾・台北南港展览馆正式启幕 铭赛科技诚挚邀请全球客户与合作伙伴 莅临展位参观交流 共探半导体产业创新趋势 SEMICON Taiwan 2025以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 创新启航」为主题，聚焦AI芯片、先进封装、异质整合等前沿领域。展会规模创历史新高，汇聚超过1200家企

铭赛科技正式发布MLS300超精密级水导激光加工系统，凭借自主研发的核心技术、高度灵活的定制化模块以及快速响应服务体系，为超精密加工提供更优解决方案。

2025年3月28日，全球电子产业瞩目的SEMICON CHINA半导体展与慕尼黑上海电子生产设备展（PRODUCTRONICA CHINA）在上海新国际博览中心圆满闭幕。作为覆盖半导体全产业链与电子制造核心领域的行业盛会，双展首次融合芯片设计、先进封装、SMT表面贴装、工业机器人等前沿领域，成为全球技术风向标与商业合作枢纽。今年更是聚焦“半导体先进封装”与“电子智造升级”两大主题，现场人潮如织，全球行业巨头同台竞技。

2025年3月26-28日，SEMICON CHINA半导体展与慕尼黑电子生产设备展（PRODUCTRONICA CHINA）将在上海新国际博览中心双展联动，覆盖半导体全产业链与电子制造核心领域，包括芯片设计、先进封装、系统级封装、测试、设备供应、材料科学、SMT表面贴装技术、工业机器人、电子制造自动化、焊接、点胶注胶等，汇聚全球行业专家和领军人物，探讨半导体及电子智造领域行业的前沿趋势和创新方向。

2025年2月21日，由国际半导体制造设备与材料协会SEMI主办的SEMICON KOREA 2025（韩国首尔半导体工业技术展览会）在韩国COEX首尔会议中心圆满落下帷幕。本届展会堪称半导体领域的年度盛会，汇聚了半导体材料与设备、芯片设计与制造工艺、智能制造、半导体封装、汽车电子、集成电路终端产品、半导体光电器件、半导体分立器件产品与应用技术等多个行业的领军企业与权威专家，共同聚焦行业前沿趋势，深入探讨技术创新与发展路径，为推动半导体产业的进步贡献智慧与力量 。

首尔半导体展（SEMICON KOREA 2025） 时间：2025年2月19日—2025年2月21日。展 厅：3号馆，展位号：C642

2025年1月24日，NEPCON JAPAN 2025（日本东京电子生产设备展）于东京国际会展中心圆满收官。本届展会星光熠熠，汽车制造、半导体、智能制造、电子部件、触控显示等行业的头部企业与专家精英齐聚一堂，共襄盛举，展览规模攀上新的高峰。

日本东京电子技术展览会将于2025年01月22-24日 在TOKYO BIG SIGHT盛大启幕诚挚邀您莅临展位 共鉴前沿科技，同探行业新机遇