9月11日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心（宝安）圆满落幕。铭赛科技携硅光PIC及各类光、电芯片，硅光模块、传统高速光模块、CPO光引擎等光电封装解决方案亮相，集中呈现了精密点胶、精密贴装、超精密水导激光加工三大产品线在光通信场景中的应用能力。 光通信领域“新品”首发 FS600S与FS700S，专为光模块Underfill开发 高速光模块封装对底部填充、FA补胶、散热胶点胶等工艺提出严苛要求。本次展会铭赛科技带来两款面向光模块领域的新品——FS600S底部

9月4日，SEMICON Taiwan 2026 顺利收官。作为亚太极具影响力的半导体行业盛会，本次展会聚焦 AI 算力、先进封装、矽光子等前沿方向，促进技术互通与产业协作。铭赛科技携先进封装整机装备、超精密水导激光加工系统及自研核心部件亮相现场，与产业链合作伙伴深入交流，对接先进制程需求，为此次台湾之行画上圆满句号。 先进制程装备 赋能封装技术迭代 了解更多

第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届展会以信息通信、精密光学、激光及智能制造、智能传感、新型显示、AR & VR、光电子创新等八大主题展为架构，集中呈现芯片、器件、模块、制造设备及解决方案的最新成果与落地应用。铭赛科技将携光互联等多场景解决方案亮相，诚邀莅临交流。

2026年9月2‑4日，SEMICON Taiwan 2026将在台北南港展览馆启幕。作为亚太地区极具影响力的半导体行业盛会，本届展会聚焦AI高效算力、3D/2.5D先进封装、Chiplet小芯片等前沿赛道，汇聚全球产业链技术与资源，是行业洞察技术迭代、对接量产业资源的核心交流平台。 AI 算力芯片、ADAS 车载器件持续迭代，驱动 FOPLP 、SiP 异质集成、高阶倒装键合加速扩产。底部填充精度、芯片散热稳定性、精密材料加工品质，已成为半导体技术升级的重要考量。铭赛科技立足先进制程核心痛点

5月7日，SEMICON SEA 2026圆满落幕。展会聚焦东南亚地区电子制造与半导体发展需求，汇聚全球产业链优质资源，为区域技术互通与行业协作搭建了重要交流平台。铭赛科技携先进封装及精密加工解决方案亮相马来西亚吉隆坡，深入对接本地需求，圆满收官本次东南亚之行。 主力装备 赋能先进封装 顺应先进封装工艺发展趋势，本次展会铭赛科技带来高适配性主力设备，聚焦先进封装与精密加工核心制程，系统展示工艺技术与产品制造实力。 先进封装区域，现场展示了GS600SUA 底部填充点胶机，适配倒装芯片底部填充工

2026 年 5 月 5-7 日，聚焦东南亚半导体产业发展的国际盛会 ——SEMICON SEA 2026将在马来西亚国际贸易展览中心盛大启幕。作为东南亚地区极具影响力的半导体专业展会，本届展会汇聚全球领军企业，围绕先进封装、晶圆制造等核心领域展开深度交流，是链接东南亚市场、洞察区域产业机遇的关键平台。 铭赛科技此次携半导体先进封装解决方案亮相SEMICON，依托精密点胶、精密贴装、水导激光三大产品线，覆盖底部填充、芯片散热贴装、高硬脆材料精密加工等关键场景，同时展出多款自主研发的高稳定性流体

2026年4月25日，第十四届中国数控机床展览会（CCMT2026）在上海新国际博览中心圆满闭幕。本届展会汇聚了材料加工领域的前沿技术成果。本次展会，铭赛科技重点展示了水导激光加工系统及工艺方案，并呈现铭赛三大产品线（精密点胶、精密贴装、水导激光）的产品布局。 一、现场直击：水导激光系统动态演示 展会期间，铭赛科技展示了面向高硬脆、高价值材料精加工的MLS系列超精密水导激光加工系统。现场设备进行动态加工演示，通过微细水射流导引激光，实现能量沿水流传输至材料表面的微米级加工。水流在加工中同步冷却

2026年4月21-25日，第十四届中国数控机床展览会（CCMT2026）将于上海新国际博览中心举办。本届展会聚焦激光与增材制造装备、金属切削机床、工业机器人及核心功能部件等领域，为全球制造业搭建技术交流与协同创新平台。 铭赛科技将呈现面向高硬脆、高价值材料的超精密水导激光加工系统，突破传统制造的加工瓶颈。同时，以精密点胶、精密贴装及水导激光三大产品线，为半导体与精密电子领域的核心制程提供系统化解决方案。 了解更多

3月27日，SEMICON China与Productronica China在上海新国际博览中心圆满收官。铭赛科技携半导体封装&精密电子全系列设备集中亮相本届双展，与来自各地的行业伙伴展开深入交流。 全系列设备集结，聚焦半导体与精密电子行业ACHIEVE MOREHIGH-END INTELLIGENT MANUFACTURING 本次展会，铭赛科技完整呈现了从核心部件到整机工艺的技术布局。 半导体展区聚焦先进封装的底部填充与散热贴装工艺。SS101晶圆级点胶系统支持8/12英寸晶圆全

3月25日，一年一度的半导体行业盛会SEMICON China与慕尼黑电子生产设备展（Productronica China）将在上海新国际博览中心启幕。今年，铭赛科技将携全系列设备亮相双展，全面展示半导体封装与精密电子场景解决方案。从核心单品到整机工艺，近距离感受铭赛科技的技术积淀，共同探讨微米级工艺难题的可行路径。 半导体封装：高精度点胶&芯片散热解决方案 半导体应用场景：集成电路封装领域，包含晶圆级封装(WLP)、面板级封装(PLP)、倒装球栅格阵

3月11日-13日，2026成都国际工业博览会将于中国西部国际博览城启幕。展会由中国工博会与汉诺威工博会联合打造，集中展示工业自动化、数控机床与金属加工、机器人、工业互联网、新材料等产业链核心板块前沿方案，助力制造业数智化转型，推动西部工业产能升级。 铭赛科技将携精密点胶、精密贴装及水导激光三大产品线亮相本届展会，为西南地区半导体封装及精密电子等行业的核心制程提供系统性解决方案。 展台亮点 01 精密点胶：覆盖半导体&精密电子核心领域 在半导体领域，主要应用于集成电路封装，涵盖晶圆级

2026年2月13日，SEMI主办的SEMICON KOREA 2026在韩国COEX首尔会议中心圆满落幕。本届展会聚焦先进封装、智能制造等核心领域，汇聚全球行业精英与领军企业，交流技术成果、洽谈合作，为半导体产业创新升级搭建了坚实平台。 1 展会概况 作为亚洲开年重磅半导体展会，本届展会吸引全球近900家展商、超4.5万名专业观众参与。铭赛科技携精密点胶、精密贴装、水导激光三大产品线核心成果，亮相首尔COEX会展中心，凭借扎实的技术积累与贴合需求的解决方案，赢得多方客户的关注，现场洽谈氛围热