主要应用于集成电路封装领域，应用于包含晶圆级封装（WLP），倒装球栅格阵列封装（FCBGA），倒装芯片级封装（FCCSP），系统级封装（SiP）等封装形式，包括芯片底部填充（Underfill）、围坝与填充（Dam&Fill）、助焊剂喷涂（Flux Spray）、锡膏涂布（Solder paste painting）、散热盖贴装（Lid Attach）等工艺应用。

主要应用于分立器件等封装领域。应用于包含引线框架型芯片封装（Leadframe Package），基板型芯片封装（Substrate Package），管壳型芯片封装（Shell & Case Package）等封装形式。包括芯片包封（Chip Coating）、锡膏涂布（Solder paste painting）、灌胶（Potting）、器件加固（Component reinforced-gluing）、芯片底部填充（Underfill）等工艺应用。

主要应用于消费精密电子领域。包括 CCM 领域捕尘胶、棱镜胶、Holder Bond，Lens 遮光胶、VCM 漆包线焊接及焊点保护胶，屏幕显示领域 Tuffy 胶、Miniled 芯片 Coating，SMT 领域芯片 Underfill、元器件 Coating，FATP 领域手机中框点胶，VR/AR 中框点胶等工艺用。

主要应用于智能汽车电子领域。应用于包含新能源汽车三电 (电池、电驱、电控)、智能座舱、自动驾驶等领域相关产品的结构粘接、组件密封、导热凝胶、器件灌封、精密贴装等工艺。