3月27日，SEMICON China与Productronica China在上海新国际博览中心圆满收官。铭赛科技携半导体封装&精密电子全系列设备集中亮相本届双展，与来自各地的行业伙伴展开深入交流。
本次展会，铭赛科技完整呈现了从核心部件到整机工艺的技术布局。
半导体展区聚焦先进封装的底部填充与散热贴装工艺。SS101晶圆级点胶系统支持8/12英寸晶圆全自动喷胶，控温均匀性达±1.5℃；SS300面板级点胶系统具备±10mm柔性抗翘曲能力，有效解决大尺寸面板翘曲带来的工艺难题；GS600SUA底部填充点胶机点胶精度达±0.02mm，支持PDI在线检测；SS400芯片散热贴装系统兼容导热硅脂、铟片、石墨烯等多种散热材料，最大支持150×150mm芯片贴装。
精密电子展区面向消费电子微型化、异形化趋势，展示了多样化的点胶方案。FS700FDA高精度双驱四阀点胶机可搭载4阀独立作业；FS200A双工位视觉点胶机，满足CCM/VCM模组点胶需求；PD500D五轴联动点胶机支持空间圆弧插补，适用于VR/AR边框、手机中框等异形曲面点胶；AC100精密点胶&贴装机实现点胶与贴装工艺，有效提升产线集成度。
水导激光展区成为本次展会的又一亮点。MLS300超精密级水导激光加工系统采用自研耦合头，加工精度控制在±10μm以内，热影响区≤5μm，为碳化硅衬底、陶瓷基板等高硬脆材料加工提供了新的可行路径。该产品更是荣获慕尼黑BrandNEW最受欢迎新品奖。
核心部件展区同步展出了压电喷射阀、螺杆阀、点胶控制器、精密微压力机头等全系列核心部件，直观呈现铭赛科技从核心部件到整机设备的垂直整合能力。
展会三天，铭赛科技SEMICON与慕尼黑电子展的两大展台人气持续高涨，接待来自覆盖半导体封测、消费电子制造、航空航天、汽车电子等多个领域的专业观众，现场交流氛围热烈。
作为半导体封装与精密电子领域核心制程装备提供商，铭赛科技始终专注于精密点胶、精密贴装及水导激光加工等技术的自主研发。本次双展全系列设备的集中亮相，既是公司阶段性技术成果的呈现，也是与产业伙伴深度对话的契机。
展会虽已落幕，铭赛科技将继续依托常州总部及华东、华南、西南、华北、海外服务网络，为全球客户提供从工艺测试、现场服务到方案落地的全链条支持。未来，公司将持续深耕半导体封装与精密电子领域，以深厚的技术积淀和稳定可靠的装备方案，与产业伙伴、股东、员工一道，成就更多高端智造。
如想了解更多产品
请致电400-0519-665