铭赛科技深耕精密流体控制与高端装备研发，践行核心部件、主机设备、自动化产线垂直整合的产品战略，聚焦硅光PIC及各类光、电芯片，硅光模块、传统高速光模块、CPO光引擎等光电封装场景，提供精密点胶、精密贴装、超精密水导激光加工全套工艺解决方案，赋能光电制造稳定可靠量产。
高速光模块封装面临定位精度严苛、工艺类型复杂、批量一致性管控难度大等痛点。光器件底部填充、FA补胶、散热胶点胶、防尘盖点胶+贴装、外壳EMI屏蔽封边等工艺，对设备运动精度、流体控制、多阀体兼容能力提出极高门槛。本次展会铭赛科技将带来面向光模块领域的专用设备——FS600S底部填充点胶机与FS700S在线式视觉点胶机，专为SiP、高速光模块Underfill底填工艺开发。
FS600S聚焦SiP以及高速光模块的Underfill底填工艺，面向硅光PIC、DSP、TIA等核心芯片，通过精密控胶实现光电芯片底部填充低空洞率；
FS700S整机结构适配集成3D线扫视觉模组，作业行程（最大产品支持：350×280mm），可覆盖与FS600S相同的高速光模块、光引擎、芯片组件等封装对象。依托3D线扫能力，可完成工件实际高度测量，基于实测高度动态补偿出胶量，并实现点胶完成后的胶高检测，形成“测量‑点胶‑检测”工艺闭环，适配底填、FA补胶、Lens透镜补强等多类制程。
此外还有多款点胶主力设备：
FS200A 双工位视觉点胶机，采用双阀独立模块，多头高速高精度架构，适配 CCM/VCM、FPC 等器件包封、补强、粘接工艺。
PD500D 五轴联动点胶机，具备空间圆弧插补能力，面向异形器件立体点胶，适配光器件壳体、VR/AR 光学组件复杂三维涂布场景。
AC100 精密点胶 & 贴装机，集成点胶检测、组件贴装、预固化一体化流程，支持先点后贴、先贴后点。面向管壳、光模组器件全自动精密组装，提升产线集成度。
VS 系列桌面式视觉点胶机，搭载伺服研磨丝杠模组，综合点胶精度 ± 0.025mm，可选配 360° 旋转、倾斜旋转模块，集成胶水 AOI 检测、吸吹双模式自动清胶防挂胶，适配光模块散热及电磁屏蔽场景，同时覆盖 VCM、CCM、FPC、声学器件等多工艺点胶。
水导激光技术为光通信硬脆材料加工提供了全新路径。光通信大量采用陶瓷基板、碳化硅、金刚石等高硬脆材料，传统加工方式易产生热损伤与微裂纹。MLS300超精密级水导激光加工系统，搭载自研水导激光耦合头，实现±10μm级超精密加工，热影响区≤5μm，切面光滑无毛刺，有效规避干式激光热损伤问题，为光通信散热基板、陶瓷器件及光学组件的精密加工提供了可靠解决方案。
在核心流体控制领域，铭赛科技将同步展出全套自研核心部件，重点展示KDC系列精密点胶控制器，可实现正压吐出与负压回吸均自动精密调节，输出压力范围 0.005~0.7 MPa ，灵活覆盖低中高全粘度流体的点胶涂布需求。支持智能监测与产线联动，为光通信点胶制程提供稳定可靠的流体控制。同时展出压电喷射阀、螺杆阀、喷雾阀、柱塞阀等全系列阀体，涵盖从微量喷射到高流量涂布的完整流体控制需求。
时间：2026年9月9-11日
地点：深圳国际会展中心（宝安）
展位号：10号馆-10B26
