2026年2月13日，SEMI主办的SEMICON KOREA 2026在韩国COEX首尔会议中心圆满落幕。本届展会聚焦先进封装、智能制造等核心领域，汇聚全球行业精英与领军企业，交流技术成果、洽谈合作，为半导体产业创新升级搭建了坚实平台。
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展会概况
作为亚洲开年重磅半导体展会，本届展会吸引全球近900家展商、超4.5万名专业观众参与。铭赛科技携精密点胶、精密贴装、水导激光三大产品线核心成果，亮相首尔COEX会展中心，凭借扎实的技术积累与贴合需求的解决方案，赢得多方客户的关注，现场洽谈氛围热烈。
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方案展示
本次展会，铭赛科技以半导体整体解决方案为核心，深度适配 AI、异构集成等前沿领域产线需求，可覆盖晶圆级封装 (WLP)、面板级封装 (PLP)、FCBGA、FCCSP、SiP 等主流封装产线，稳定支撑芯片底部填充、助焊剂喷涂、散热盖贴装等关键工序。
现场展示的 SS101 晶圆级点胶系统、SS300 面板级点胶系统、GS600SUA 底部填充喷胶机，以及 SS200/SS400 散热盖贴装系统等主力机型，均可根据产线节拍、良率目标灵活调整运行参数，切实提升产线连贯性与生产竞争力。
作为铭赛科技水导激光产品线的全新力作，自主研发的MLS300超精密水导激光加工系统，也是本次展会的一大焦点。搭配核心部件水导激光耦合头及切割样件亮相，可稳定加工陶瓷基板、晶圆等高硬脆、高价值材料，精准破解传统加工痛点。
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现场交流与总结
随着SEMICON KOREA 2026圆满落幕，铭赛科技借助本次展会完整呈现了三大产品线的技术布局。这一布局彰显了公司立足精密制造装备领域，持续深耕技术与服务，助力亚洲电子制造业升级发展的初心与努力。
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下一站3月11-13日 成都工博会，
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