9月11日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心（宝安）圆满落幕。铭赛科技携硅光PIC及各类光、电芯片，硅光模块、传统高速光模块、CPO光引擎等光电封装解决方案亮相，集中呈现了精密点胶、精密贴装、超精密水导激光加工三大产品线在光通信场景中的应用能力。
光通信领域“新品”首发
FS600S与FS700S，专为光模块Underfill开发
高速光模块封装对底部填充、FA补胶、散热胶点胶等工艺提出严苛要求。本次展会铭赛科技带来两款面向光模块领域的新品——FS600S底部填充点胶机与FS700S在线式视觉点胶机。
FS600S专为SiP、高速光模块Underfill底填工艺开发，聚焦硅光PIC、DSP、TIA等核心芯片的Underfill工艺，通过精密控胶实现低空洞率填充。FS700S搭载3D线扫视觉模组，作业行程（最大产品支持：350×280mm），支持基于实测高度的动态出胶补偿及胶高检测，形成“测量-点胶-检测”工艺闭环，适配底填、FA补胶、Lens透镜补强等多类制程。
此外，还有三款新品KDC系列精密点胶控制器，可实现正压吐出与负压回吸自动精密调节，输出压力范围0.005~0.7MPa，覆盖低中高全粘度流体点胶需求，支持智能监测与产线联动。为光通信点胶制程提供从核心部件到整机设备的垂直整合支撑。
精密点胶/贴装系列
多款主力点胶设备同步展出：FS200A双阀独立模块，适配光器件包封、补强；PD500D五轴联动，满足异形器件立体点胶，适配光器件壳体、VR/AR 光学组件复杂三维涂布场景；AC100集成点胶、贴装、预固化，面向管壳及光模组全自动精密组装；VS系列综合点胶精度±0.025mm，集成AOI检测与自动清胶，适配光模块散热、电磁屏蔽及多领域点胶场景。
超精密级水导激光
光通信大量采用陶瓷基板、碳化硅、金刚石等高硬脆材料，传统加工易产生热损伤与微裂纹。MLS300超精密级水导激光加工系统搭载铭赛科技自研耦合头，实现±10μm级超精密加工，热影响区≤5μm，切面光滑无毛刺，有效规避干式激光热损伤，为光通信散热基板、陶瓷器件及光学组件精密加工提供可靠解决方案。
现场人气
展会三天，铭赛科技展台吸引了来自光通信等领域的众多专业观众驻足交流。销售与技术团队围绕Underfill空洞控制、点胶精度、硬脆材料加工等行业痛点，与客户进行深入探讨。多家光通信头部企业技术负责人对FS600S/FS700S的工艺能力及水导激光加工方案表现出浓厚兴趣，现场达成多项工艺验证意向。
持续深耕，赋能光通
面向光模块速率向1.6T及以上迭代、CPO/NPO架构加速渗透的产业趋势，铭赛科技将持续聚焦光通信场景下的精密封装需求，依托垂直整合产品战略，从核心部件、主机设备到智能产线，为光通信产业从器件到模块的全链条制造提供坚实装备保障。