2026年4月25日，第十四届中国数控机床展览会（CCMT2026）在上海新国际博览中心圆满闭幕。本届展会汇聚了材料加工领域的前沿技术成果。本次展会，铭赛科技重点展示了水导激光加工系统及工艺方案，并呈现铭赛三大产品线（精密点胶、精密贴装、水导激光）的产品布局。
一、现场直击：水导激光系统动态演示
展会期间，铭赛科技展示了面向高硬脆、高价值材料精加工的MLS系列超精密水导激光加工系统。现场设备进行动态加工演示，通过微细水射流导引激光，实现能量沿水流传输至材料表面的微米级加工。水流在加工中同步冷却与清屑，体现了“冷加工”在抑制热影响、实现非接触加工方面的工艺特点。
二、加工实例：工艺展示与技术呈现
现场展示了碳化硅微流道、金刚石切圆、镍钴合金封口环等多种高硬脆材料的切割工艺，应对高端制造领域精密部件的加工需求。同步展出铭赛科技自主研发的核心部件——KWL系列水导激光耦合头，与加工件结合，展示了水导激光从核心技术、加工工艺到行业应用的完整链路。
三、现场交流：微观观察与工艺探讨
现场交流氛围热烈，高精度显微镜区域吸引了众多专业观众驻足，从微观层面细致查看各类高硬脆材料的加工质量，并与工程师就就热影响区控制、加工精度与表面质量等核心技术表现，进行了深入探讨。
下一站，SEMICON SEA 2026，我们现场见！
时间：2026年5月5-7日
地点：马来西亚国际贸易展览中心 (MITEC)
Hall 8 #2216