2026年4月21-25日，第十四届中国数控机床展览会（CCMT2026）将于上海新国际博览中心举办。本届展会聚焦激光与增材制造装备、金属切削机床、工业机器人及核心功能部件等领域，为全球制造业搭建技术交流与协同创新平台。
铭赛科技将呈现面向高硬脆、高价值材料的超精密水导激光加工系统，突破传统制造的加工瓶颈。同时，以精密点胶、精密贴装及水导激光三大产品线，为半导体与精密电子领域的核心制程提供系统化解决方案。
一、行业挑战：高硬脆材料的加工瓶颈
随着航空航天、半导体、生物医疗等领域对材料性能要求的持续提升，陶瓷、碳化硅、金刚石等高硬度、高热导材料的应用日益增多。然而，这类材料的高硬脆特性，使其精密加工成为行业面临的主要瓶颈：传统机械加工存在刀具磨损快、崩边大等问题；常规激光加工则因热影响区大，易导致材料微裂纹、熔渣与变形。如何实现高精度、低损伤的加工，已成为行业的关键痛点。
二、技术破局：水导激光精密冷加工
针对行业痛点，铭赛科技推出超精密水导激光加工解决方案。通过自主研发的水导激光耦合头，将激光束耦合进入微细高压水射流，利用水-气界面的全内反射效应，使激光能量沿水流精准传输至工件。水流同步实现高效冷却、实时排屑与能量约束，显著降低热影响区，实现材料的高精度、低损伤加工，保障材料结构与性能完整性。
三、展会亮点预告
核心展品与动态演示：本次展会重点展出MLS系列超精密级水导激光加工系统及核心自研部件KWL系列水导激光耦合头，将通过动态演示，直观展现技术优势。
多材料加工展示：现场将展示针对金刚石、氮化硼、氧化铝陶瓷等典型高硬脆材料的加工样件。呈现水导激光技术对不同材料的加工能力，为多元化的场景应用提供参考。
微观检测与技术交流：展区配备高精度显微镜，观众可近距离观察样件切割面与边缘质量，直观感受水导激光技术在热影响控制、表面光洁度、结构完整性等方面的表现，对比传统工艺与水导激光加工的细节差异。同时，欢迎携带材料样品与工艺需求，与工程师深入探讨，获取定制化解决方案。
铭赛科技期待与您相约展会，通过实机演示、样件观察与技术交流，共同探索面向高硬脆、高价值材料的精密加工新路径。
展位导览
时间：2026年4月21-25日
地点：上海新国际博览中心
铭赛展位号：W2 A312
成就更多高端智造
如想了解更多产品
请致电400-0519-665
或0519-86929631
我们期待您的咨询
