面板级 Underfill 解决方案
SS300 面板级底填
应用于515*510、600*600mm尺寸的扇出型面板级封装(FoPLP)产品的底部填充工艺。集 Panel 自动上下料与 Panel 点胶功能于一体，可实现全自动 Panel 搬运、对位、预热、作业加热、抗翘曲、喷胶、胶形 AOI 检测等功能。
晶圆级 Underfill 解决方案
SS101 晶圆级底填
应用于 12 英寸扇出型晶圆级封装 (CoWoS、HDFO、FoPoP、FoWLP 等) 产品的底部填充工艺，在晶圆流转与作业全过程中对温度进行精细管控并自动校正，满足CUF工艺需求的同时，保障产品安全。
芯片级 Underfill 解决方案
应用于高价值 Larger PKG Sizes FCBGA封装，具备高UPH特性，支持作业全检，适用于AI/HPC及底部填充工艺。
GS600SUA 芯片级底填
应用于FCBGA/FCCSP等封装的底部填充工艺，对产品及胶黏剂温度进行严苛的管控，对产品的作业顺序及补胶的时机进行智能排序，减少空洞的产生，保证作业良率。
SS400 Heatsink散热贴装
应用于大封装尺寸 FCBGA芯片散热贴装工艺，在TIM1/TIM2高效率散热场景趋势下，支持作业导热硅脂、铟片、无助焊剂铟片、石墨烯、金刚石、复合金刚石材料等散热场景。并配套助焊剂喷涂、被动元器件围坝与填充的工艺配置。
SS200 散热盖贴装
应用于FCBGA封装形式的散热盖贴装工艺，包含AD胶、Tim胶的涂布、贴装散热盖以及热压等功能。
精密切割解决方案
MLS300 超精密级水导激光加工
应用于陶瓷、碳化硅、金刚石等高硬脆材料的平面高精度开槽、微孔加工、精密切割等工艺，适配晶圆、陶瓷基板、金刚石散热片等平面零件的批量精密加工，加工精度可控制在±10μm以内。
MLS305 五轴联动水导激光加工
应用于高压涡轮叶片、PCD刀具、航空结构件等空间曲面、复杂型腔的高精度开槽、打孔、精密切割等工艺，可实现任意角度、复杂轮廓的一体化精密加工
展位速览
展会时间：2026年9月2日-4日
展会地点：中国台湾台北南港展览馆
展位号：N1192 （4楼）
铭赛科技期待与您现场交流，
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