先进制程装备 赋能封装技术迭代
顺应先进封装向高集成度、高散热性能方向演进的发展趋势，本次展会铭赛科技集中展示了覆盖底部填充、散热贴装、超精密加工等主力产品，直观展示了适配先进封装制程的产品体系。
自研核心部件 夯实精密制程基础
展台同步展示铭赛科技自主研发的核心部件：
KPS系列压电阀（KPS2000/4000/6000）适配多品类粘度介质，喷射响应快、控制精度高，长期工况下运行稳定；
KAS1000 喷雾阀对中低粘度流体进行精准、均匀喷雾涂布喷涂宽度可在2~5mm范围内自由调节；
KDC2500 精密点胶控制器、KSV1000 同心式螺杆阀及KWL2000 水导激光耦合头同步展出，适配各类高精度工艺需求，为半导体封装制程提供可靠保障。
聚焦产业联动 推进两岸技术互通
铭赛科技始终专注于精密点胶、精密贴装及水导激光加工等核心技术的自主研发，持续迭代工艺能力与设备性能。此次参展台湾半导体盛会，是铭赛贴近全球半导体产业前沿、深入了解区域应用需求的重要契机。
未来，铭赛科技将持续跟进先进封装技术演进趋势，打磨更贴合产业实际需求的制程装备与配套技术服务，以成熟的产品体系与专业的技术服务，持续助力先进封装产业提质增效。
下一站预告
铭赛科技即将亮相 2026 CIOE 中国国际光电博览会
展览时间：2026年9月9-11日
展览地点：中国深圳国际会展中心（宝安新馆）
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