聚力东南亚 | 铭赛科技 SEMICON SEA 2026 参展圆满收官

顺应先进封装工艺发展趋势，本次展会铭赛科技带来高适配性主力设备，聚焦先进封装与精密加工核心制程，系统展示工艺技术与产品制造实力。

先进封装区域，现场展示了GS600SUA 底部填充点胶机，适配倒装芯片底部填充工艺，设备稳定可靠，已经过量产认证，SU系列机型累计出货量200+，可为东南亚封装工厂提供系统化解决方案。SS400 芯片散热贴装系统兼容多种散热材料及配套工艺，支持大尺寸芯片与连板作业，满足多样化散热贴装需求。

精密加工区域，MLS300 超精密级水导激光加工系统备受关注。依托自研核心技术，可满足碳化硅、陶瓷基板、硬脆复合材料的精密加工需求，加工损耗低、热影响区小，可实现±10um精度的超精密级加工，为东南亚地区提供更多加工工艺解决方案。

展台同步呈现多款铭赛科技自研的流体控制核心部件，搭配适配东南亚先进封装场景的技术方案，形成“核心部件→整机设备→自动产线”的系统化解决方案展示。

KPS系列压电阀适配多品类粘度介质，喷射响应快、控制精度高，长期工况下运行稳定；

KAS系列喷雾阀可灵活调节喷涂宽度，兼顾低粘度至高粘度材料的均匀涂布，适配半导体封装等多元制程应用。