铭赛科技邀您相约成都工博会，成都子公司即将开业！

在半导体领域，主要应用于集成电路封装，涵盖晶圆级封装(WLP)、面板级封装(PLP)、倒装球栅格阵列封装(FCBGA)、倒装芯片级封装(FCCSP)、系统级封装(SiP)等先进封装形式。典型工艺包括芯片底部填充(Underfill)、围坝与填充(Dam & Fill)、助焊剂喷涂(Flux Spray)、锡膏涂布(Solder Paste Painting)等。

代表性产品：SS101晶圆级点胶系统、SS300面板级点胶系统、GS600SU底部填充喷胶机、GS700SU大尺寸芯片底部填充点胶机

SS300面板级点胶系统

精密电子领域，主要应用于CCM捕尘胶、棱镜胶、Holder Bond、Lens遮光胶、VCM漆包线焊接及焊点保护胶、屏幕显示Tuffy胶、MiniLED芯片Coating、SMT芯片Underfill、元器件Coating、FATP 3D手机中框点胶、VR/AR中框点胶等工艺应用。

代表性产品：FS200A双工位视觉点胶机、FS600系列在线式视觉点胶机、FS700FDA高精度双驱四阀点胶机、FS800系列超大行程全自动点胶机、PD500D五轴联动点胶机、VS300桌面式视觉点胶机

主要应用于半导体及消费精密电子领域，涵盖FCBGA/FCCSP的Lid Attach/Indium Attach/Ring Attach，以及精密电子传感器外壳贴装、主摄及副摄贴装、Holder贴装、VCM贴装、棱镜贴装等工艺应用。

代表性产品：SS200散热盖贴装系统、SS400 Heatsink Solution芯片散热贴装系统、AC100精密点胶&贴装机

AC100精密点胶&贴装机

主要应用于航空航天、生物医疗、半导体、金刚石加工等领域，可对硬脆/高熔点材料（陶瓷基板、碳化硅、薄片合金）、超硬材料（液态金属、金刚石散热片）、复合型材料（金刚石复合材料等）实现超精密级加工。该系统核心部件——自研水导激光耦合头，实现了高压水束与激光稳定耦合、微米级精准控制等关键技术，加工精度可控制在±10μm以内。

代表性产品：MLS300超精密级水导激光加工系统

我们采用垂直整合产品体系，从核心部件，整机设备，再到自动整线，均为自主研发，努力为客户提供更优更快的解决方案和产品服务。

全球服务支持 再添成都新坐标

铭赛科技依托常州总部，在华东、华南、西南、华北及海外设立子公司与办事处，服务网络覆盖日本、韩国、越南、印度、泰国、马来西亚、新加坡、墨西哥等地。

为深度布局西南市场，铭赛科技正式设立成都子公司，并定于2026年3月23日开业，成都子公司聚焦半导体先进封装、精密电子、高硬材料加工等领域，以“销售+技术服务”双轮驱动，为客户提供产品展示、工艺测试、现场服务、方案落地全链条一体化支持，致力打造高效、专业、便捷的西南本地化服务窗口，助力区域客户实现高质量发展。

成都子公司地址

四川省成都市成华区成业路6号7栋1楼