MLS300超精密级水导激光加工系统，由铭赛自主研发并生产。
可针对陶瓷基板、液态金属、晶圆、金刚石散热片、碳化硅等不同厚度与硬度的材料，实现超精密级的切割、打孔、取芯等加工，加工精度可控制在±10μm以内。
既能对陶瓷基板、晶圆、薄片合金等薄脆材料进行超精密加工，也可适配碳化硅、氮化硼、碳纤维、金刚石等厚硬材料，且切割深宽比可达30:1以上。
借助高精度射流角度自动校准系统，并配合±0.2MPa的精密水流压力控制，保障切割面平整度。
碳基金刚石
铜基金刚石
氮化硼
氧化铝陶瓷
当聚焦至微细水射流内部的激光传输至水-气边界时，入射角小于全反射临界角的激光能量皆发生全内反射传输现象。
基于上述特性，通过精准调控聚焦光斑尺寸和入射角，可使激光能量精准、稳定的沿着水射流向前传输，达到材料表面实现高质高效加工。
| 类别 | 指标 | 技术参数 | |
|---|---|---|---|
| 水导激光耦合头 | 激光类型 | Green | |
| 激光波长 | 532±1nm | ||
| 喷嘴直径 | 30-120μm | ||
| 水流压力 | 0-50MPa | ||
| 耦合效率 | ≥85% | ||
| 作业平台 | 加工范围 | 300×300mm | |
| 平台负载 | 20kg | ||
| 最大速度 |
X/Y：800mm/s Z：500mm/s |
||
| 最大加速度 |
X/Y：0.8g Z：0.5g |
||
| 定位精度 |
X/Y：±3μm Z：±15μm |
||
| 重复定位精度 |
X/Y：±1.5μm Z：±7μm |
||
| 直线度 | X/Y：3μm | ||
| 垂直度 | X/Y≤2角秒(±5μm) | ||
| 水导激光耦合控制器 | 激光器 | 激光器类型 | 固态激光器 |
| 激光功率 | 70-200W | ||
| 频率范围 | 6-50KHz | ||
| 光纤线径 | 100-200μm | ||
| 纯水系统 | 纯水电导率 | 1-5us/cm | |
| 净水流量 | 20L/H | ||
| 储水量 | 20L/H | ||
| 高压供水系统 | 供水压力 | 0-50MPa | |
| 供水流量 | 11L/min | ||
| 水压精度 | ±0.2MPa | ||
| 冷水机 | 温度范围 | 8-30℃ | |
| 控温精度 | ±0.5℃ | ||
| 供水流量 | 10L/min | ||
| 水流压力 | 4-6bar | ||
|
公共条件 |
设备占地(W*D*H) |
平台主机：1240*1930*2180mm 耦合控制器：1000*1880*2180mm |
|
| 重量 |
平台主机：2500kg 耦合控制器：650kg |
||
| 电源 |
平台主机：220V，50~60Hz 耦合控制器：380V，50~60Hz |
||
| 功率 |
平台主机：3kw 耦合控制器：8.5kw |
||
| 空气气源 |
平台主机：0.6MPa、φ10 耦合控制器：0.6MPa、φ10 |
||
| 空气耗气量 |
平台主机：最高1000L/min 耦合控制器：150L/min |
||
| 氮气耗气量 | 0.01L/min (建议配置40L储气罐) | ||
| 耗水量 | 10L/h | ||
| 可工作环境温度 | 23±1℃ | ||
| 可工作环境相对湿度 | 30 ~ 70%(无凝露) | ||
|
认证 |
CE、SEMI S2 | ||
| 类别 |
水导激光 图示 |
连续激光 图示 |
超快激光 图示 |
| 热影响区 |
≤5μm
|
>500μm
|
≤5μm
|
| 切割深宽比 |
≥30:1
|
10:1
|
20:1
|
| 最小切割缝隙 |
25μm
|
>100μm
|
50-100μm
|
| 切割锥度 |
基本无锥度
|
明显
|
厚度≤0.3mm |
| 切割毛刺 |
无毛刺 |
明显
|
厚度≤0.3mm |
| 清洁度 |
水流自动冲走碎屑 |
加工后需清洁表面 |
加工后需清洁表面 |
| 环保性 |
无粉尘 |
产生粉尘及 |
产生粉尘及有害气体 |
