10月30日，为期三天的NEPCON ASIA 2025亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展中心（宝安）圆满落幕。作为电子制造行业的风向标，本次展会汇聚了全球超600多家电子制造设备供应商，展示了精密消费电子、电路板组装、智慧工厂等领域的前沿最新技术及应用。
今年，铭赛科技首次完整呈现了精密点胶、精密贴装及水导激光三大产品线，为现场专业观众带来了精密电子制造核心制程的系统性解决方案。
主机展示区，精密点胶系列作为铭赛科技的传统优势领域，展示了多款针对不同应用场景的高精度设备。FS200A在线式双工位视觉点胶机凭借其双工位独立点胶优势，可实现高效率作业，满足消费精密电子CCM/VCM模组等行业的高精度点胶工艺需求。
FS700FDA在线式高精度四阀点胶机则具备四阀同步/异步独立运动模块，可同步实现四头不同轨迹作业，柔性双驱模块实现高速、高精度精准点胶，大幅提高了SMT、VCM/CCM、MiniLED等行业的点胶效率。
五轴联动点胶机PD500D专为手机中框、VR/AR边框、TWS壳体等异形曲面点胶开发，支持空间圆弧、椭圆及渐开线插补，实现复杂三维曲面的高精度涂布与密封。
精密贴装系列中，AC100精密点胶&贴装机展示了其在模组、管壳类器件精密组装方面的卓越性能。实现全自动Substrate自动上下料、点胶与胶形检测、组件贴装及贴装效果检测等多功能于一体，满足对精密贴装的苛刻要求。
本次展台最受关注的亮点——重磅首发的MLS300超精密级水导激光加工系统。由铭赛科技自主研发并生产，可针对陶瓷基板、液态金属、晶圆、金刚石散热片、碳化硅等不同厚度与硬度的材料，实现超精密级的切割、打孔、取芯等加工，加工精度可控制在±10μm以内。
该系统核心部件——水导激光耦合头，实现了高压水束与激光稳定耦合、微米级精准控制等关键技术，确保设备长期稳定运行。
核心部件展区，KPS系列压电喷射阀的高频精准控制能力可实现微米级点胶；KDC系列点胶控制器采用高度集成化设计，可实现多通道点胶；KDP/KSP系列偏心式螺杆阀适用于微流量胶体的高一致性涂覆；KSV系列同心式螺杆阀则专注于中小流量流体的高稳定性输送。这些核心单品的展示，体现了铭赛科技在精密点胶领域的深厚技术积累，以及快速响应客户需求的能力。
展会期间，铭赛科技展台吸引了大量海内外专业客户与合作伙伴探讨交流。从半导体封装领域的微点胶需求，到精密电子制造中的异形件贴装挑战，再到超硬材料加工的技术瓶颈，铭赛科技团队以专业的技术知识和丰富的行业经验，为客户定制需求性解决方案。
随着NEPCON ASIA 2025圆满落幕，铭赛科技借助本次展会完整呈现了三大产品线的技术布局。这一布局标志着公司正从精密制造装备提供商，向推动制造升级的赋能者深化迈进，旨在为亚洲电子制造业的持续发展注入坚实的创新动力。