10月28-30日，NEPCON ASIA 2025 将于深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。在这场亚洲电子制造行业盛会上，铭赛科技将首次完整呈现精密点胶、精密贴装、水导激光三大产品线，为半导体封装及精密电子等行业，在“连接、装配与加工”等核心制程提供系统性解决方案。
当电子器件迈向微缩化与异构集成，传统制造边界正被不断突破。核心制程的精度与智能化水平，已成为决定产品终极性能与可靠性的战略高地。面对新材料、新结构带来的全新挑战，单一环节的技术突破已难以满足产业跃迁的需求。
铭赛科技以前瞻视野洞察这一变革核心。本次展会，我们不仅将升级亮相多款经典设备，更将重磅首发MLS300超精密级水导激光加工系统，以“精密作业+智能装配+超精密加工” 的三维驱动策略，直面高端制造中最苛刻的技术挑战。这不仅是产品的集中展示，更是铭赛科技渗透全行业应用领域的新突破。
从微米级的精准连接，到智能化的精密贴装，再到以水导激光重塑超精密加工极限，铭赛科技凭借覆盖多关键制程的完整能力，与产业伙伴协同共创，共同开启精密智造的全新篇章。
NEPCON 展品抢先看！
在线式双工位视觉点胶机FS200A：专为消费精密电子CCM/VCM模组等工艺设计而研发，支持双工位独立点胶，具备多头、高速、高精度和高性价比，可实现高精度包封、围坝、填充、粘接、补强等点胶工艺。
应用领域：
CCM、VCM、FPC、MiniLED、SMT
双阀双视觉在线式点胶机FS600DDF：专为FPC/SMT场景应用设计，具备高效、高精度及高稳定性。双阀点胶系统大幅提升作业效率，精准控胶和小距离胶量分配确保高质量点胶。独特的双相机飞拍功能和双阀阴阳板奇偶作业能力，进一步提升精度和作业灵活性。支持视觉自动修正喷嘴位置、称重趋势分析监控阀体状态，适用于Underfill、Coating 等工艺，满足高精密点胶需求。
应用领域：
消费类FPC、PCBA SMT、MiniLED
在线式高精度四阀点胶机FS700FDA：具备四阀同步/异步独立运动模块，可同步实现四头不同轨迹作业，柔性双驱模块，实现高速、高精度精准点胶，大幅度提高作业效率。
应用领域：
SMT、VCM/CCM、MiniLED、MEMS
五轴联动点胶机PD500D：基于各类手机中框、VR/AR边框、TWS壳体等智能穿戴产品需求而开发，具备在复杂异形面上的高精度点胶作业能力，既可以实现传统的直线插补、圆形插补、曲线插补，还可实现空间圆弧插补、空间椭圆插补、空间渐开线插补等工艺需求。
应用领域：
手机中框、曲面屏、异形屏点胶；TP、柔性屏侧边点胶、VR/AR边框点胶等
百级防尘版桌面式视觉点胶机VS300：具备胶水AOI检测、360°旋转以及倾斜旋转功能，搭配视觉模块、工艺模块和操作系统，在性能、易用性、可靠性等方面均达到行业领先水平，满足不同行业的点胶需求。
应用领域：
TWS无线耳机、扬声器、受话器、扁平马达、线性马达、LCM、VCM/CCM点胶、FPC点胶
精密点胶点胶&贴装机AC100：基于模组、管壳类器件的精密组装(壳体、零件、组件等)应用工艺需求而开发的高稳定性高精度的贴装设备。可选配自动上下料、产品预固化等模组，实现全自动Substrate自动上下料、点胶与胶形检测、组件贴装、贴装效果检测、产品预固化功能。且兼容国际半导体通讯协议，匹配信息化管理要求与无人化管理趋势。
应用领域：
传感器外壳、Holder、补强板、主副摄、VCM、棱镜贴装
超精密级水导激光加工系统MLS300：由铭赛自主研发并生产，可针对陶瓷基板、液态金属、晶圆、金刚石散热片、碳化硅等不同厚度与硬度的材料，实现超精密级的切割、打孔、取芯等加工，加工精度可控制在±10μm以内。
应用领域：3C电子、集成电路、精密仪器、航空航天、高端医疗、新能源、纺织、钻石等
适配材料：碳纤维、复合材料、钛合金、陶瓷基板、液态金属、金刚石、碳化硅等
我们践行垂直整合战略，产品从核心单品，整机，再到整线，均为自主研发，可快速响应客户需求，为精密点胶提供稳定、高效且高度灵活的定制化解决方案。
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