銘賽科技、台北で出展。9 月 12 日、3 日間にわたる 2025 SEMICON TAIWAN が台北南港展示館で無事閉幕した。

世界のリーディング企業と技術エリートが集結する、グローバル半導体業界の一大イベント「2025 SEMICON TAIWAN 国際半導体展」は、9 月 10 日から 12 日まで中国台湾・台北南港展示館にて盛大に開幕します。

銘賽科技は、MLS300 超精密級ウォータージェットレーザー加工システムを正式に発表しました。独自開発のコア技術、高い柔軟性を持つカスタマイズモジュール、および迅速なレスポンスサービス体系により、超精密加工に対してより優れたソリューションを提供します。

2025 年 3 月 28 日、世界の電子産業が注目する SEMICON CHINA 半導体展とミュンヘン上海電子生産設備展（PRODUCTRONICA CHINA）は、上海新国際博覧センターで無事閉幕しました。半導体全産業チェーンと電子製造コア分野をカバーする業界イベントとして、二つの展覧会は初めてチップデザイン、先進パッケージング、SMT 表面実装、産業ロボットなどの前衛分野を融合させ、世界の技術の風向けとビジネスコラボレーションのハブとなりました。今年はさらに「半導体先進パッケージング」と

2025 年 3 月 26 日から 28 日まで、SEMICON CHINA 半導体展とミュンヘン上海電子生産設備展（PRODUCTRONICA CHINA）は上海新国際博覧センターで連動開催されます。半導体全産業チェーンと電子製造コア分野をカバーし、チップデザイン、先進パッケージング、システムインパッケージ（SiP）、テスト、機器供給、材料科学、SMT 表面実装技術、産業ロボット、電子製造自動化、はんだ付け、ディスペンシング（注胶）などの分野を含みます。世界の業界専門家やリーダーが集結し、半導

2025 年 2 月 21 日、国際半導体製造装置・材料協会（SEMI）主催の SEMICON KOREA 2025（韓国ソウル半導体産業技術展）は、韓国 COEX ソウル会議センターで無事閉幕しました。今回の展覧会は半導体分野の年間イベントとして注目を集め、半導体材料・装置、チップデザイン・製造プロセス、スマートマニュファクチャリング、半導体パッケージング、カーエレクトロニクス、集積回路端末製品、半導体光電デバイス、半導体ディスクリートデバイス製品・応用技術など多岐の業界のリーディング企業や権

ソウル半導体展（SEMICON KOREA 2025）開催期間：2025 年 2 月 19 日～2025 年 2 月 21 日会場：3 号館ブース番号：C642

2025 年 1 月 24 日、NEPCON JAPAN 2025（日本東京電子生産設備展）は東京国際展示場で無事閉幕しました。今回の展覧会は星光りり、自動車製造、半導体、スマートマニュファクチャリング、電子部品、タッチディスプレイなどの業界トップ企業と専門家エリートが一堂に会し、盛会を共に祝いました。展覧規模は新たな頂点に達しました。

日本東京電子技術展（NEPCON JAPAN 2025）は、2025 年 1 月 22 日から 24 日まで TOKYO BIG SIGHT（東京国際展示場）で盛大に開幕します。心より当社ブースへのご来場をお待ちしております。共に先端技術を鑑賞し、業界の新たなチャンスを探りましょう。

2024 年 11 月 8 日、NEPCON ASIA 2024（アジア電子生産設備暨マイクロエレクトロニクス産業展）は深圳国際会議・博覧センターで無事閉幕しました。今回の展覧会には、半導体パッケージング、スマートマニュファクチャリング、カーエレクトロニクス、タッチディスプレイなど多岐の業界のトップ企業と専門家が集結し、展示規模は過去最高を更新。国内外のバイヤーと業界エリート計 6 万人以上が来場し、交流を深めました。半導体パッケージング及び精密電子分野のコアプロセス機器プロバイダーとして、銘賽

電子産業の盛宴・インテリジェントマニュファクチャリングの未来を切り開き、イノベーションテクノロジー・世界をつなぐ。NEPCON ASIA 2024（アジア電子生産設備暨マイクロエレクトロニクス産業展）は、2024 年 11 月 6 日から 8 日まで深圳国際会議・博覧センターで盛大に開催されます。各界の皆様に、当社ブースへのご来場と交流を心よりお願いいたします。共に業界の新たなチャンスを開拓しましょう！

近日、中華人民共和国工業・情報化部は第三回「専精特新・スモールギャイアント」企業再審査結果を公表し、常州銘賽ロボット科技株式会社は順調に審査に合格しました。