銘賽科技は精密フルイドコントロールとハイエンド設備の研究開発に深く取り組み、核心部品・ホスト設備・自動化生産ラインの垂直統合という製品戦略を実践しています。シリコンフォトニクス PIC および各種光・電気チップ、シリコンフォトニクスモジュール、従来型高速光モジュール、CPO 光エンジンなどの光電子パッケージングシーンに注力し、精密ディスペンシング、精密実装、超精密ウォータージェットガイドレーザー加工のフルプロセスソリューションを提供することで、光電子製造の安定的かつ信頼性の高い量産を実現します。
高速光モジュールのパッケージングは、位置決め精度の厳格さ、プロセス種類の複雑さ、バッチ間の一貫性管理の難しさといった課題に直面しています。光デバイスのアンダーフィル、FA 接着剤補充、放熱接着剤ディスペンシング、防塵カバーのディスペンシング＆実装、筐体の EMI シールド封止などの工程は、設備の運動精度、フルイドコントロール、マルチバルブ対応能力に対して極めて高いハードルを課しています。今回の展示会で銘賽科技は、光モジュール分野に特化した専用設備 ——FS600S アンダーフィルディスペンサーと FS700S オンライン型ビジョンディスペンサーを出展します。いずれも SiP および高速光モジュールのアンダーフィル（底填）工程向けに開発されています。
FS600S は SiP および高速光モジュールのアンダーフィル工程に特化し、シリコンフォトニクス PIC、DSP、TIA などのコアチップに対応します。精密な接着剤制御により、光電子チップ底部充填の低ボイド率を実現します。FS700S は、3D ラインスキャンビジョンモジュールの統合に適合した機構を備え、作業ストローク（最大対応製品：350×280mm）で、FS600S と同じ高速光モジュール、光エンジン、チップアセンブリなどのパッケージング対象をカバーできます。3D ラインスキャン機能により、ワークの実測高さ測定が可能で、実測高さに基づいて吐出量を動的に補正し、ディスペンシング完了後の接着剤高さ検出も実現。「測定→ディスペンシング→検査」のプロセスループを形成し、アンダーフィル、FA 接着剤補充、レンズ補強など多種の工程に対応します。
そのほかにも、主力ディスペンシング設備を多数ラインアップしています。
FS200A 双ステーションビジョンディスペンサーは、デュアルバルブ独立モジュールとマルチヘッドの高速・高精度アーキテクチャを採用し、CCM/VCM、FPC などのデバイスの封止、補強、接着工程に対応します。
PD500D 五軸リンケージディスペンサーは、空間円弧補間能力を備え、異形デバイスへの立体的なディスペンシングに対応します。光デバイス筐体、VR/AR 光学アセンブリなどの複雑な三次元コーティングシーンに適しています。
AC100 精密ディスペンシング＆実装機は、ディスペンシング検査、コンポーネント実装、予備硬化の一体化プロセスを統合し、先ディスペンシング後実装、先実装後ディスペンシングの両方に対応します。筐体、光モジュールデバイスの全自動精密組立に対応し、生産ラインの統合度を向上させます。
VS シリーズ卓上型ビジョンディスペンサーは、サーボ研削ボールスクリューモジュールを搭載し、総合ディスペンシング精度 ±0.025mm を実現します。オプションで 360° 回転、傾斜回転モジュールに対応し、接着剤 AOI 検査と、吸着・ブロー 2 モードの自動クリーニング機能（ヤスリ掛け・糸引き防止）を統合しています。光モジュールの放熱および電磁シールドシーンに適合し、VCM、CCM、FPC、音響デバイスなど多種の工程ディスペンシングもカバーします。
ウォータージェットガイドレーザー技術は、光通信における硬脆材料加工に新たな道を切り開きます。光通信ではセラミック基板、炭化ケイ素、ダイヤモンドなどの高硬脆材料が広く採用されていますが、従来の加工方法では熱損傷やマイクロクラックが発生しやすいという課題があります。MLS300 超精密ウォータージェットガイドレーザー加工システムは、自社開発のウォータージェットガイドレーザーカップリングヘッドを搭載し、±10μm 級の超精密加工を実現します。熱影響部は≤5μm、切断面は滑らかでバリなし。ドライレーザー加工の熱損傷問題を効果的に回避し、光通信の放熱基板、セラミックデバイス、光学アセンブリの精密加工に信頼性の高いソリューションを提供します。
コアフルイドコントロール分野において、銘賽科技は全自社開発コアコンポーネント一式を同時に出展します。注目は KDC シリーズ精密ディスペンシングコントローラーです。正圧吐出と負圧回吸の両方を自動的に精密調節でき、出力圧力範囲は 0.005〜0.7 MPa で、低・中・高粘度流体のディスペンシング・コーティングニーズを柔軟にカバーします。スマートモニタリングと生産ライン連動に対応し、光通信ディスペンシング工程に安定的かつ信頼性の高いフルイドコントロールを提供します。また、圧電ジェットバルブ、スクリューバルブ、スプレーバルブ、プランジャーバルブなどのフルラインのバルブも出展し、微量噴射から高流量コーティングまでの完全なフルイドコントロールニーズをカバーします。
日時：2026 年 9 月 9 日〜11 日
場所：深圳国際会展センター（宝安）
ブース番号：10 号館・10B26
