SEMICONDUCTOR INDUSTRY
主に集積回路パッケージング分野に応用されています。ウエハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PLP）、フリップチップBGA（FCBGA）パッケージ、フリップチップCSP（FCCSP）、SiPなどを含むパッケージ形式において、アンダーフィル（Underfill）、ダム＆フィル（Dam & Fill）、フラックススプレー（Flux Spray）、クリーム半田塗布（Solder Paste Painting）、リッドアタッチ（Lid Attach）などができます。
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