特性优点
高散热多场景 支持导热硅脂工艺、铟片工艺、无助焊剂铟片工艺、贴石墨烯、金刚石及复合金刚石等材料；
支持搭载多种阀体：压电阀、螺杆阀、Flux Spray喷雾阀、双组份计量阀等，支持丰富的工艺种类。
高效率 整线具备独立双工位模式，具备双轨模式，实现高UPH。
高拓展性 可搭载倾斜旋转配置，支持CPO器件点胶。
大尺寸能力 支持双轨道治具340*340mm点胶，贴Ring或LID支持150*150mm，符合大尺寸芯片趋势；
设备支持大尺寸芯片FCBGA及O-Panel连板模式，具备3T热压能力；
支持TCB贴装头配置，快速升降温进行无助焊剂铟片直接贴合，无需Snapcure等待热压；
支持TCB贴装头模式，直接键合芯片与铜/金刚石复合材料，降低界面热阻；
支持电机顶升柔性作业，适应玻璃基板制程柔性作业。
应用领域
应用场景
| 主要场景 | 配置 |
| 导热硅脂(TIM) | Load－AD－Tim－Lid Attach－SnapCure－Unload(基础配置) |
| 铟片制程、有助焊剂(Indium) | Load－Flux Spray－Indium Attach－Flux Spray－AD－Lid Attach－SnapCure－Unload(基础配置) |
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Load－Coating－Cure－AOI－Flux Spray－Indium Attach－Flux Spray－AD－Lid Attach－SnapCure－Unload (带被动元器件的围坝与填充) |
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局部线模式: 局部线①Load－Coating－Cure－AOI + 局部线②Flux Spray－Indium Attach－Flux Spray + 局部线③AD－Lid Attach－SnapCure－Unload |
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| 铟片制程、无助焊剂(Indium) | Load－Indium Attach(3代铟片)－TCB Mode Lid Attach(快速升降温熔融)－Unload(基础配置) |
| 石墨烯导热垫片 | Load－Film TIM Graphene Attach－Lid Attach－SnapCure－Unload |
| 金刚石、铜复合材料(可镀金) | Load－液态镓基金属－TCB Mode Lid Attach(快速升降温熔融)－Unload |
技术规格
| 洁净等级 | 作业区洁净度 | 百级 |
| 传动机构 | 传动系统 | X/Y：直线电机 Z：伺服电机&丝杆模组 |
| 重复定位精度(3 sigma) | X/Y：±0.005mm Z：±0.005mm | |
| 定位精度(3 sigma) | X/Y：±0.010mm Z：±0.010mm | |
| 最大运动速度 | X/Y：1500mm/s Z：500mm/s | |
| 最大加速度 | X/Y：1.5g Z：0.5g | |
| 光栅尺分辨率 | 0.5μm | |
| 核心部件能力 | 镭射探高精度 | ±1μm |
| 电子秤量精度 | 0.01mg | |
| Mark相机 | 分辨率：500万 像素精度：8μm/pixel | |
| 控胶系统 | 搭载压电阀、螺杆阀、FLUX SPRAY喷雾阀、双组份计量阀等，可支持丰富的工艺种类 | |
| 作业能力 | 系统配置 | 具备两套独立的点胶阀、测高、称重、相机系统 |
| 轨道配置 | 双轨道 | |
| 轨道尺寸 | 支持治具340*340mm | |
| 公共条件 | 系统占地(W*D*H) | 8300*1600*2100mm |
| 系统重量(kg) | 1300kg |