2026 年 1 月 21 日至 23 日，专注于电子制造与封装领域的专业展会NEPCON JAPAN 2026，在日本东京国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT）圆满落幕。集中展示电子制造、精密加工、传感器与 IC 封装、电子材料、电路板技术、微纳制程以及功率器件与模块等领域的前沿技术与创新成果，为产业链上下游搭建起高效的技术交流与商业合作桥梁。
聚焦三大产品线，前沿产品集中亮相
铭赛科技围绕精密点胶、精密贴装及水导激光三大产品线，集中展示多款成熟主力与首发新品，以高稳定性、高精度与高适配性满足电子制造多场景需求。
主机设备区重点展出FS600A在线式视觉点胶机，技术团队现场演示，直观呈现其高速高精度性能，精准适配SMT、VCM、MiniLED等多行业量产需求。
该系列采用首创矿物质框架吸震设计，保障精度与稳定性；具备全程检测、模块化工艺配置及MES系统对接能力，可快速切换机种，适配包封、填充等多种工艺，性价比突出，满足多领域柔性制造需求。
水导激光，超精密加工新选择
现场另一大亮点是铭赛自主研发的MLS300超精密水导激光加工系统首次在日本展出。该系统凭借其革新性技术与精准加工能力，迅速成为全场焦点，可稳定加工陶瓷基板、晶圆等多种特殊材料，精度控制在±10μm以内，有效破解传统加工痛点。现场同步展示的核心耦合头部件，直观体现了铭赛的自主研发硬实力。
核心部件，筑牢技术支撑根基
核心部件展区内:
首发新品KAS系列喷雾阀凭借可调节喷涂宽度与灵活选配的加热模块，实现低到高粘度材料的精准均匀涂布；
升级款KPS6000压电喷射阀以高频精准的控制能力，达成强劲喷射与快速响应，高效适配高粘度材料加工需求；
KDC系列点胶控制器采用高度集成化设计，可稳定实现多通道协同点胶；
KDP/KSP系列偏心式螺杆阀专注微流量胶体的高一致性涂覆，保障点胶精度与均匀度；
KSV系列同心式螺杆阀则聚焦含颗粒介质及中高粘度介质的定量输送和点出，可适配不同流量与胶量需求。
铭赛科技依托从核心部件、整机到整线的垂直整合战略，为客户提供高度协同、响应迅速的系统级解决方案，精准覆盖精密电子封装、半导体封装、汽车电子涂覆等多元场景。
作为2026 年首场海外展会，铭赛科技携多款重磅新品与主力设备亮相，展会期间创新启用吉祥物 “小智” 数字人演讲形式，生动解读产品技术原理与海外适配方案，吸引大批日本本土及国际专业观众驻足洽谈。
未来，公司将持续深耕三大产品线技术研发，聚焦全球电子制造行业升级需求，以更优质的制程装备与解决方案，赋能全球电子智造产业高质量发展。