汇聚领先企业与技术精英

全球半导体行业盛会

2025 SEMICON TAIWAN

国际半导体展
将于9月10日-12日
在中国台湾・台北南港展览馆正式启幕

铭赛科技诚挚邀请全球客户与合作伙伴
莅临展位参观交流

共探半导体产业创新趋势

SEMICON Taiwan 2025以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 创新启航」为主题，聚焦AI芯片、先进封装、异质整合等前沿领域。展会规模创历史新高，汇聚超过1200家企业和4100个展位，预计吸引超10万名专业人士到场，深入探讨3DIC、面板级扇出型封装（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共封装光学（CPO）等尖端技术。

今年，铭赛科技带来了一系列半导体先进封装与制程解决方案，重点呈现包括面板级封装（PLP）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等关键领域的封装和散热贴装工艺。覆盖面板级/晶圆级底部填充、围坝&填充、助焊剂精准喷涂、锡膏微涂布及散热盖贴装等多类高端应用场景。此外，还将首次亮相超精密级水导激光加工系统，为金刚石、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等半导体材料的加工提供技术支持。

SS300是一款基于RDL First FoPLP的Underfill工艺需求而开发的高稳定高精度Panel级点胶系统。该系统集Panel自动上下料与Panel点胶功能于一体，可实现全自动Panel搬运、对位、预热、作业加热、抗翘曲、喷胶、胶形AOI检测等功能。兼容国际半导体通讯协议，同时配置PGV/AGV/OHT自动上下料接口，匹配信息化管理需求与无人化管理趋势。

SS400是一套用于芯片散热的贴装系统，在TIM1/TIM2高效率散热场景趋势下，支持作业导热硅脂、铟片、无助焊剂铟片、石墨烯、金刚石、复合金刚石材料等散热场景。并配套助焊剂喷涂、被动元器件围坝与填充的工艺配置。该设备兼容大尺寸芯片FCBGA趋势，并支持兼容Q-Panel连板的作业能力，是一款大尺寸全场景的散热贴装系统。