MLS300 超高精度ウォータージェットレーザー加工 システムは、Mingsealが自社開発・製造した装置で あり、セラミック基板、液体金属、ウェハー、ダイヤモ ンドヒートシンク、炭化ケイ素など、さまざまな厚み や硬度の材料に対して、±10μm以内の精度で微細 加工を実現します。
セラミック基板、ウェハー、薄型合金シート などの脆性材料に対する超高精度加工が 可能であるとともに、炭化ケイ素、窒化ホウ 素、カーボンファイバー、ダイヤモンドといっ た硬質材料にも対応可能です。切削の深さ 対幅の比は30:1を超える加工性能を有して います。
±0.2MPaの水圧制御と高精度ジェッティング角 度自動補正システムにより、優れた切断平坦性を 実現します。
カーボン基ダイヤモンド
銅基ダイヤモンド
窒化ホウ素
アルミナセラミックス
レーザー光をマイクロスケールのウォーター ジェットに集光し、水‒空気界面に向かって進ま せるとき、入射角が臨界角より小さい場合、全反 射が発生します。これにより、レーザー光は水柱 内を効率よく前方へ誘導されます。
この原理に基づき、焦点スポットサイズと入射角 を精密に制御することで、レーザーエネルギーは ウォータージェットに沿って安定かつ正確に伝搬 し、材料表面に対して高品質かつ高効率な加工 を可能にします。
| 項目 |
ウォーター |
高安定性レーザー 図解 |
超高速レーザー 図解 |
| 熱影響域 |
≤5μm
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>500μm
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≤5μm
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切断深さと 幅の比率 |
≥30:1
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10:1
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20:1
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最小切断幅 （最小ケラフ） |
25μm
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>100μm
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50-100μm
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切断テーパー （切断すぼまり） |
ほぼテーパーなし
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明らかにテーパーあり
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厚さ ≤0.3mm： |
| 切断バリ |
バリなし、 |
明らかなバリあり、 |
厚さ ≤0.3mm： |
| 清浄度 |
水流による自動破片 |
後処理による表面清掃が必要 |
後処理による
表面清掃が必要 |
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環境適合性 （環境への配慮） |
粉塵や有害ガ |
粉塵や有害ガ |
粉塵や有害ガ |
