チップ放熱貼付システム SS400

高放熱・マルチシナリオ対応 熱伝導グリース、インジウム箔、フラックスレスインジウム箔、グラフェン、ダイヤモンドおよび複合ダイヤモンド材の貼付に対応します。
ピエゾバルブ、スクリューバルブ、Flux Spray スプレーバルブ、2液計量バルブなど多様なバルブ構成を搭載可能で、幅広いプロセスに対応します。

高スループット ライン全体で独立デュアルステーション構成およびデュアルレール搬送に対応し、高 UPH を実現します。

高い拡張性 チルト・回転機構を搭載可能で、CPO（Co-Packaged Optics）デバイスへのディスペンスに対応します。

大サイズ対応力 デュアルレール治具 340×340 mm のディスペンスに対応。リングまたはリッド貼付は 150×150 mm まで対応し、大型チップのトレンドに適合します。
大型 FCBGA および O-Panel 連板モードに対応し、3T の熱圧着能力を備えています。
TCB ボンダヘッドを搭載可能で、急速昇降温によるフラックスレスインジウム箔のダイレクト貼合を実現。SnapCure 待機を伴う加圧工程を不要化します。
TCB モードでチップと Cu／ダイヤモンド複合材を直接接合し、界面熱抵抗を低減します。
モーター駆動によるリフトアップで柔軟な加圧制御に対応し、ガラス基板プロセスにも適合します。