采用矿物质框架结构，具有良好的吸震性，有效减少设备高速运行造成的冲击力。

采用电容式检测，激光感应检测相结合的胶量检测方式，避免胶量不足造成的产品损失。

十级防尘，符合封装环境要求。

具备点胶位置自动补偿功能，确保点胶精度。

ESD 防护符合国际 IEC、ANSI 标准。

胶宽检测功能，规避点胶不良导致的制程风险。