首页
关于铭赛
公司简介
企业文化
新闻公告
行业应用
集成电路
分立器件
消费精密电子
智能汽车电子
产品中心
自动产线
主机设备
核心部件
服务支持
服务网络
联系我们
语言
中文版
English
日本語
搜索
定制产线
主机设备
核心部件
image

散热盖贴装系统SS200

SS200 是一款基于 FCBGA /FCCSP Lid Attach 应用工艺需求而开发的高稳定性高精度的散热盖贴装系统。
该系统集自动上下料、点胶,Lid Attach,Snapcure 与点胶贴盖检验功能于一体,可全自动实现 Substrate、Lid 的自动上下料、AD 与 Tim 胶的自动涂布与胶形检测、Lid 的贴装与贴装效果检测、Lid 的保压预固化等功能。并兼容国际半导体通讯协议,符合产线自动化生产相关需求。

全自动作业系统构成 全自动作业系统构成

  • ❶ KLM201上料机
  • ❷ GS600DD点胶机
  • ❸ AS100贴装机
  • ❹ MP200热压机
  • ❺ KUM201下料机

*此系统构成机型均为模块化设计。 

*可根据工艺顺序效率配比需求,对点胶机,贴装机,热压机进行顺序调整或数量增减。

机器

作业流程 作业流程

作业流程

特性优点 特性优点

采用矿物质框架结构,具有良好的吸震性,有效减少设备高速运行造成的冲击力。

ESD 防护符合国际 IEC、ANSI 标准。

具备点胶位置自动补偿功能,确保点胶精度。

整机模块化设计,点胶作业支持双阀同步带插补/双阀异步。

十级防尘,符合先进封装行业需求。

具备胶宽检测功能,规避点胶不良导致的制程风险。

各制程阶段作业完成后,具备相应检验功能,保证产品品质。

平台式上料系统,支持多料盒持续作业。 支持Magazine/Tray盘/卷带等多种Lid上料方式。

产品视频 产品视频