主要应用于分立器件等封装领域。应用于包含引线框架型芯片封装(Leadframe Package),基板型芯片封装(Substrate Package),管壳型芯片封装(Shell & Case Package)等封装形式。包括芯片包封(Chip Coating)、锡膏涂布(Solder paste painting)、灌胶(Potting)、器件加固(Component reinforced-gluing)、芯片底部填充(Underfill)等工艺应用。