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面板级点胶机GS700FD

GS700FD 基于 RDL First PLP 的 Undeifill 工艺需求而开发的高稳定高精度 Panel 级点胶 系统。
该设备符合半导体行业需求,可选配加装 Panel 自动上下料系统,可全自动实现 Panel 搬 运、对位、预热、作业加热、抗翘曲、喷胶、胶形 AOI 检测等功能。兼容国际半导体通讯协议, 同时配置 PGV/AGV/OHT 自动上下料接口,匹配信息化管理需求与无人化管理趋势。

SS300面板级点胶系统构成 SS300面板级点胶系统构成

  • GS700FD面板级点胶机 x 2台
  • PC300 panel上下料机 x 1套
  • CS300 AOI检测机 x 1台

应用领域 应用领域

  • RDL First PLP
  • CUF应用

SS300面板级点胶作业流程 SS300面板级点胶作业流程

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特性优点 特性优点

支持 515x510mm/600x600mmPanel 喷胶。

独有的机械抗翘曲系统。

四阀独立喷胶系统。

在 Panel 流转作业全过程中对温度进行精细管控并自动校准,满足 CUF 工艺需求的同时,保证产品安全。

全程录像监控,便于产品流转、作业过程观察与问题追溯与分析。