支持8/12 寸晶圆喷胶。

十级防尘，匹配晶圆级封装环境要求。

ESD 防护符合国际 IEC、ANSI 标准。

在晶圆流转与作业全过程中对温度进行精细管控并自动校正，满足 CUF 工艺需求的同时，保障产品安全。

全程录像监控，便于产品流转、作业过程观察与问题追溯与分析。