助力半导体及精密电子零部件制造设备,实现时间精度和生产率跃升,实现压力变化的实时反馈与补偿,实现快节拍、高稳定、超精细点胶,操作简单、易于维护,丰富的配套组件和工艺解决方案。
在半导体芯片封装、MEMS等采用锡膏/银浆实现导电连接等工艺应用,普通阀存在效率低或者耗材维护成本高等问题,特别是主流5#、6#锡膏点出,锡球极易被冲击破碎而堵塞喷嘴。
常规的气动式点胶控制器进行上述工艺应用时,其固有的输出气压响应速度慢、气压稳定性低等导致出胶一致性相对较差。
KDC系列控制器配合高精密针头,可完美地解决以上问题。
消除了因液位差造成的胶量偏差,实现稳定吐胶,降低生产过程不良。
通过自动控制回吸气压,可有效防止滴胶,并有助于消除气泡,确保稳定吐胶。
通过精确检测胶桶剩余胶量并与设定阈值进行比较,提示及时更换胶桶,防止产生少胶不良。