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展品抢先看丨铭赛科技最新压电喷射系统将亮相深圳NEPCON

作者:营销部日期:2017-8-11

 

铭赛科技邀您莅临2017年深圳NEPCON电子生产设备展

2017年08月29日-31日

 

铭赛科技展位坐标,我在这里。

展会概览

NEPCON South China (华南国际电子生产设备暨微电子工业展)立足于需求增长迅速的华南及东南亚市场,是电子制造行业历久弥新,规模盛大的专业展会。

在这里,可以看见、听到并触及各种关于SMT、电子制造自动化、焊接及点胶喷涂、测试测量等在电子制造环节不可或缺的解决方案。

铭赛科技即将为您呈现个人媒体终端关键部件及半导体领域的自动化解决方案

VCM         F弹簧点胶、漆包线焊接、LCP热铆接、定子动子总装胶,

CCM         FPCB补强、通气孔胶、Lens锁固胶、PIN焊接,

扁平马达   漆包线焊接、焊点保护胶、在线UV固化及检测智能生产线,

半导体       ASIC包封胶、点锡膏、晶片底部填充、晶圆补强,

扬声器      音膜点胶、支架边缘点胶、焊点保护胶、线圈漆包线焊接、磁路装配,

手机组装   中框与TP粘接喷胶、芯片底部填充、SMD包封、ENCAP,

指纹模组   芯片底部填充、FPC基板与金属环导通点导电胶、SMD包封,

 

铭赛科技现场将展示的机型

高精密压电喷射系统,柜式喷胶机,桌面式点/喷胶机,视觉微点焊机…

高精密压电喷射系统

 PJS-100具有业界先进、国内领先的微量喷射式点胶技术和稳定性,可以广泛应用于先进半导体制造和移动电子设备封装等领域的非接触式喷胶作业,同时适应锡膏,银浆,热熔胶,厌氧胶,红胶,UV胶,水胶等多种类型的流体喷射,可配合点胶机或自动线使用,实现高速连续长期生产,大幅度降低客户使用成本。

产品特性

独特的结构与控制设计,最小可实现0.2mm点胶直径,可在0.1mm窄缝隙点胶

最小胶点体积可达0.5nL 

参数可量化,调节简单方便,工艺适应范围更广

轻松与各点胶系统集成,实现高产量、高一致性

模块化设计,只需替换或增加相应模块,即可实现厌氧、热熔胶等特殊胶水喷射

有效降低用户耗材和使用成本

柜式喷胶机 

GS-600是一款基于半导体封装和SMT最新点胶工艺要求而开发的高速高精度、全自动在线式喷射点胶系统,采用更稳固的大理石框架结构、更高效的直线电机传动、压电式喷射阀和百级防尘设计,满足行业越来越苛刻的点胶工艺和系统稳定性的要求。

主要应用于晶片/芯片的一级封装underfill、overfill、edgebond,以及SMT二级封装的underfill、encap、overfill等工艺。

系统集成了丰富的工艺组件,可选择底部加热、自动称重、自动清胶、激光测高、在线UV曝光、等离子风枪等多种功能模块组合。

同时,针对半导体封装和SMT行业特点,可选配前道预热及物料检测,后道保温及作业质量检测,进一步提高智能化水平,提高生产良率和系统稳定性。

产品特性

高速、高精度

新一代自主核心压电喷射技术

丰富的工艺积累和组件选择

 桌面式点/喷胶机

VS-300是一款高精度视觉点胶/喷胶机,在性能、易用性、可靠性等方面均达到了行业领先水平,满足行业用户对于生产效率和工艺质量的极致追求

产品特性

高:采用伺服电机和研磨丝杠模组,保证系统运行高精度、高速度、高效率、高一致性

       平台重复定位精度可达0.01mm,搭配自主核心的气动控制器或喷射阀,实现流体的高精度稳定吐出和轨迹精确控制

       非接触方式,可实现0.25mm的稳定胶线宽或胶点直径

智:智能视觉识别,激光测高,自动针头校正,在线UV曝光,液位检测等多种智能化模块可供选择

特:独特的点胶工艺模块,兼容吹和吸的方式进行自动胶阀清理,有效防止挂胶

 高精密微点焊机

DW-200S是一款可一次动作完成除漆与焊接的视觉微点焊设备,其闭环控制电源、微压力机头、CCD智能运动平台、全新焊接工艺等方面均达到了行业领先水平,满足行业用户对于漆包线焊接生产效率和工艺品质的极致追求。

产品特性

微压力:微压力控制机头,最小可实现40g高精密焊接;

智能化:视觉识别、压力实时反馈、能量实时监控、能量异常报警、自动磨焊头;

高精度:核心焊接系统搭载智能化平台,实现高精度工艺作业。

 

 

相信这次新产品的呈现,会给大家对铭赛科技未来的市场战略布局有更清晰的认识,对我们的实力更有信心!

 

铭 赛 科 技

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                                                    更多产品详情,请至展位现场

所属类别: 展会新闻

该资讯的关键词为:点胶,微点焊 

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